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新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)支持三星2.5D-IC多顆裸晶芯片集成技術(shù)

新思科技和三星攜手提供定制化解決方案,為5G、人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用提供支持
Synopsys, Inc.
2019-12-09 08:00 14590

加州山景城2019年12月9日 /美通社/ --

重點(diǎn):

  • 新思科技Fusion設(shè)計(jì)平臺(tái)和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)為7LPP芯片和SUB20LPIN硅中介層(silicon interposer)提供支持
  • 通過三星定制化設(shè)計(jì)流程可以即時(shí)為代工廠客戶部署

新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布推出設(shè)計(jì)解決方案來支持三星采用EUV光刻技術(shù)的7納米LPP (Low Power Plus) (7LPP)上的2.5D-IC多顆裸晶芯片集成(MDI?)技術(shù)。新思科技Fusion設(shè)計(jì)平臺(tái)和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)能夠加快原型設(shè)計(jì)和分析,幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)來自5G、人工智能和高性能計(jì)算(HPC)等加速發(fā)展市場(chǎng)的上市時(shí)間壓力。

三星Design Technology Team的Vice President, Jung Yun Choi表示:“多顆芯片和封裝之間的耦合噪音會(huì)導(dǎo)致無法預(yù)測(cè)的性能問題。隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度的日益提高,在后期設(shè)計(jì)階段解決2.5D-IC系統(tǒng)問題變得更加困難。三星MDI設(shè)計(jì)流程集成了早期系統(tǒng)級(jí)探路所需的分析和設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)功能,讓客戶克服性能問題的同時(shí),實(shí)現(xiàn)具有成本效益的2.5D-IC產(chǎn)品。通過我們的合作,客戶可以提前他們的開發(fā)日程并實(shí)現(xiàn)性能驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的同時(shí),縮短解決問題的時(shí)間?!?/p>

新思科技 Fusion 設(shè)計(jì)平臺(tái)和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)支持的三星代工廠的7LPP 2.5D-IC MDI的關(guān)鍵產(chǎn)品和特征包括:

  • Fusion Compiler? RTL-to-GDSII解決方案:全自動(dòng)硅中介層布線、微凸塊、硅通孔和C4凸塊間的最佳自動(dòng)布局和布線
  • IC Compiler? II布局和布線:全面支持中介層制造、裸晶芯片間布局和布線以及中介層通道和電源布線
  • RedHawk? Analysis Fusion In-Design EM/IR:多顆裸晶芯片和硅中介層的無縫 In-Design EM/IR分析、通過清除遺漏過孔、開路或短路連線實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的電源分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì),與ANSYS® RedHawk 簽核分析的結(jié)果一致
  • Custom Compiler?設(shè)計(jì)環(huán)境:基于功能強(qiáng)大的原理圖的簡單配置和SPICE deck自動(dòng)生成功能實(shí)現(xiàn)用于HBM和高速接口(HSI)通道的電源和信號(hào)完整性分析
  • HSPICE®信號(hào)完整性分析:PCIe Gen4的線性、瞬態(tài)和StatEye分析
  • FineSim®電源和信號(hào)完整性分析:針對(duì)電源完整性、串?dāng)_、抖動(dòng)的AC和瞬態(tài)分析以及HBM SSO分析

新思科技芯片設(shè)計(jì)集團(tuán)營銷與戰(zhàn)略副總裁Michael Sanie表示:“隨著人們對(duì)人工智能、高性能計(jì)算和5G等加速發(fā)展市場(chǎng)的多顆裸晶芯片集成越來越感興趣,客戶需要新的解決方案來解決傳統(tǒng)手工設(shè)計(jì)不足以應(yīng)對(duì)的最新電源和信號(hào)噪聲挑戰(zhàn)。新思科技設(shè)計(jì)解決方案使多顆裸晶芯片集成設(shè)計(jì)環(huán)境更容易、更高效,為三星的客戶提供更快、更高性能的2.5D-IC產(chǎn)品。”

新思科技簡介

新思科技(Synopsys, Inc. , 納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的 Silicon to Software?(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘K蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第15大軟件公司,新思科技長期以來一直是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。無論您是創(chuàng)建高級(jí)半導(dǎo)體的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)人員,還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)人員,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創(chuàng)新性的、高質(zhì)量的、安全的產(chǎn)品.有關(guān)更多信息,請(qǐng)?jiān)L問 www.synopsys.com

編輯聯(lián)系人:
Camille Xu 
新思科技 
電郵:wexu@synopsys.com

James Watts 
新思科技
電郵:jwatts@synopsys.com

消息來源:Synopsys, Inc.
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