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亨通光電推出400G DR4硅光模塊 推動下一代數(shù)據(jù)中心內(nèi)部光連接發(fā)展

蘇州2020年3月10日 /美通社/ -- 今日,亨通洛克利科技有限公司發(fā)布面向下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡、基于硅基光子集成技術(shù)的400G QSFP-DD DR4光模塊,并將于2020年3月10日-2020年3月12日的美國OFC展會上進行現(xiàn)場演示,展位號#5121。這是亨通光電與英國Rockley成立合資公司布局硅光技術(shù)以來,發(fā)布的第一款400G硅光模塊。該DR4光模塊將用于下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡中交換機和交換機之間的連接,是一種低成本、低功耗的光連接方案。

亨通洛克利400G QSFP-DD DR4模塊基于硅基光子集成技術(shù),采用了業(yè)界領先的7nm DSP芯片。模塊的部分核心芯片來自于英國Rockley,同時英國Rockley也將在OFC展會上進行硅光發(fā)射及接收芯片級的現(xiàn)場演示。Rockley的硅基光子集成技術(shù)除了將光器件集成在硅基芯片上,極大地減少了光模塊的分離器件以外,還導入了容易與光纖進行耦合的設計,從而降低了光組件及光模塊的復雜性和工藝難度。同時亨通洛克利開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的光源、光纖陣列與硅光芯片的自動化無源耦合方案,并利用成熟的COB封裝技術(shù),大幅簡化光模塊的設計和制造,有利于規(guī)?;a(chǎn)。

消息來源:Hengtong Rockley Technology Co., Ltd.
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