美國加利福尼亞州山景城2020年11月6日 /美通社/ --
要點：
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布榮獲臺積公司（TSMC）頒發(fā)的四項2020年度OIP（開放創(chuàng)新平臺）IP和EDA解決方案年度合作伙伴大獎，充分彰顯了新思科技在下一代片上系統(tǒng)（SoC）和3DIC設計支持方面的卓越貢獻。這些獎項肯定了新思科技在高質(zhì)量介面IP、3奈米設計基礎架構聯(lián)合開發(fā)、3DIC設計生產(chǎn)率和具有高度擴展性的云上時序簽核解決方案方面的成就。
20多年來，新思科技與臺積公司一直攜手合作，加速開發(fā)和創(chuàng)新，包括采用FinFET技術為臺積公司N3制程提供最佳的功率、性能和面積（PPA）。2020年是新思科技連續(xù)第十年獲得臺積公司頒發(fā)的IP和電子設計自動化（EDA）獎項。
臺積公司設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：“祝賀新思科技榮獲多項2020年IP和EDA解決方案年度OIP合作伙伴大獎，以肯定我們雙方在實現(xiàn)半導體設計領域重要創(chuàng)新方面的合作。臺積公司期待與新思科技繼續(xù)合作，共同通過采用臺積公司最新技術的認證設計解決方案來滿足客戶的需求，并將PPA優(yōu)化設計平臺的開發(fā)擴展至汽車、移動、高性能計算、AI和5G等應用領域?！?/p>
在過去一年中，兩家公司的長期合作取得了令人矚目的成就并讓雙方客戶受益，其中包括：
新思科技設計事業(yè)部系統(tǒng)解決方案和生態(tài)系統(tǒng)支持高級副總裁Charles Matar表示：“過去的20年中，新思科技和臺積公司一直在合作加快芯片創(chuàng)新，幫助客戶按時完成產(chǎn)品上市目標。我們與臺積公司密切深入的工程合作帶來了諸多創(chuàng)新的解決方案，如3DIC設計支持、3奈米設計實現(xiàn)和DesignWare 揭介面IP，以及不斷努力優(yōu)化的臺積公司Open Innovation Platform®虛擬設計環(huán)境（OIP VDE）云解決方案。這些創(chuàng)新解決方案讓我們的共同客戶能夠使用臺積公司的最新技術流程和新思科技的設計平臺和IP產(chǎn)品組合, 獲得最大效益?！?/p>
關于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領導作用。無論您是創(chuàng)建高級半導體的片上系統(tǒng) (SoC) 的設計人員，還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性、高質(zhì)量、安全的產(chǎn)品。有關更多信息，請訪問www.synopsys.com。
編輯部聯(lián)系人：
Camille Xu
Synopsys, Inc.
wexu@synopsys.com
Simone Souza
Synopsys, Inc.
simone@synopsys.com
