推出超過50 款型號,從最新一代智能邊緣應(yīng)用到數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)進(jìn)行性能優(yōu)化,提供機(jī)柜級AI、云和5G/智能邊緣應(yīng)用解決方案
加州圣何塞2023年1月12日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ:SMCI) 為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT 解決方案提供商,將推出業(yè)界最廣泛的一流服務(wù)器和存儲產(chǎn)品組合,其中包含超過15 個(gè)系列的性能優(yōu)化系統(tǒng),尤其致力于AI、高性能運(yùn)算、云端運(yùn)算、媒體、企業(yè),及 5G/電信/智能邊緣應(yīng)用等工作負(fù)載。這些性能更好、速度更快且省電的系統(tǒng)搭載了全新第4 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器(原代號為Sapphire Rapids),可提供高達(dá)60%的工作負(fù)載優(yōu)化性能,并提供經(jīng)過強(qiáng)化的安全性 (硬件RoT) 和管理能力,在整合式AI、儲存和云加速方面速度更快,且適用于高環(huán)境溫度和液冷選項(xiàng),更環(huán)保省電,還可降低環(huán)境影響和運(yùn)營成本。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang) 表示:"Supermicro 擁有超過15 個(gè)X13 服務(wù)器系列的廣泛產(chǎn)品組合,兼顧性能、功能和成本優(yōu)化設(shè)計(jì),適合用于特定的數(shù)據(jù)中心和智能邊緣工作負(fù)載。我們的系統(tǒng)搭載了全新的Intel 第 4 代 Xeon 可擴(kuò)展處理器,在性能和每瓦性能指標(biāo)創(chuàng)下新高。除了處理器,每個(gè)主要子系統(tǒng)皆大幅升級,內(nèi)存使用DDR5,性能提高 2 倍、具備80 個(gè)PCIe Gen 5 I/O 通道,I/O 帶寬提升2 倍,支持更高性能的加速器卡,更具備400 Gbps 網(wǎng)絡(luò),以及更為強(qiáng)化的管理能力與安全性。另外也擴(kuò)展了電源和冷卻功能,以支持350W 的 CPU 和高達(dá)700W 的 GPU,最新產(chǎn)品組合更加入對高環(huán)境溫度操作和液冷選項(xiàng)的支持,以減少對環(huán)境的沖擊并改善總體擁有成本。"
第 4 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器內(nèi)建加速器引擎,能為目前數(shù)據(jù)中心的許多關(guān)鍵工作負(fù)載提升效率,同時(shí)降低 CPU 負(fù)載。其中包括可加速深度學(xué)習(xí)推理和訓(xùn)練效能的Intel® Advanced Matrix Extensions (Intel AMX)、可減少儲存、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)處理密集型任務(wù)的CPU 負(fù)載的Intel® Data Streaming Accelerator (Intel DSA)、用于常見的加密和數(shù)據(jù)壓縮/解壓縮算法的硬件卸載的Intel® QuickAssist Technology (QAT),還有可提高容量及降低vRAN 工作負(fù)載功耗的Intel ® AVX。
此外,Supermicro 服務(wù)器將在各種服務(wù)器上支持新的Intel® Data Center GPU Max 系列(原名稱為Ponte Vecchio)。Intel Data Center GPU Max 系列包含多達(dá)128 個(gè)Xe-HPC 核心,可加速各種AI、高性能計(jì)算和可視化工作負(fù)載。
Intel 公司副總裁暨總經(jīng)理Lisa Spelman 表示:"最新的第4 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器旨在提供從云端到網(wǎng)絡(luò),再到智能邊緣的高性能數(shù)據(jù)基礎(chǔ)架構(gòu),同時(shí)幫助建立數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的新標(biāo)準(zhǔn)。近三十年來,Supermicro一直與Intel合作,致力于將處理器整合至系統(tǒng)中,我們很期待見到他們運(yùn)用其創(chuàng)新的架構(gòu)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)幫助客戶發(fā)揮第4 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器的完整潛能。"
性能脫穎而出
作為下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)的代表,最新的 Supermicro X13 系統(tǒng)采用全新設(shè)計(jì),選擇Supermicro 的 Building Block Solutions® 方法,可提供最大性能和最高效率效率,同時(shí)提供高度靈活性,以適應(yīng)客戶特定的工作負(fù)載和規(guī)模。Supermicro X13 系統(tǒng)可搭載一、二、四甚至八個(gè)第4 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器,每個(gè)處理器可有多達(dá)60 個(gè)核心,并支持來自Intel、NVIDIA 和其他廠商的新一代內(nèi)建加速器與功率高達(dá)700W 的 GPU。此外,支持一系列開放式行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),包括符合 OCP 3.0 標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)階IO 模塊(AIOM)、EDSFF 儲存,以及 OCP 開放式加速器模塊(OAM) 和 SXM GPU 互連,減少對專有技術(shù)的依賴,讓客戶能跨數(shù)據(jù)中心將組件標(biāo)準(zhǔn)化,將 Supermicro 系統(tǒng)整合到其現(xiàn)有的基礎(chǔ)架構(gòu)之中,并只需經(jīng)過最少修改。Supermicro 服務(wù)器運(yùn)用以開放式標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的服務(wù)器管理,可無縫整合到現(xiàn)有的IT 環(huán)境中。
速度前所未見
Supermicro X13 系統(tǒng)搭載高性能的第4 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器和高達(dá)350W 的 Intel Xeon CPU Max 系列,在特定系統(tǒng)上還支持高帶寬內(nèi)存(HBM),可將內(nèi)存帶寬提高4 倍。X13 系統(tǒng)也將支持下一代產(chǎn)業(yè)技術(shù),包括CXL 1.1,能在 CPU 和加速器之間建立統(tǒng)一且連貫的內(nèi)存空間,性能和容量皆為DDR4 1.5倍之高的 DDR5-4800 MT/s 內(nèi)存,使 I/O 帶寬達(dá)到前一代兩倍的PCIe 5.0,每個(gè)CPU 80 個(gè)通道,以及包括 EDSFF E1.S 和 E3.S 在內(nèi)的全新儲存外型尺寸,將為熱層和暖層儲存應(yīng)用提供前所未有的速度、容量與密度。在網(wǎng)絡(luò)方面,本系列支持多個(gè)400Gbps InfiniBand (NDR) 和數(shù)據(jù)處理單元(DPU),可實(shí)現(xiàn)分布式訓(xùn)練、分解儲存和實(shí)時(shí)協(xié)作,且延遲極低。
環(huán)保節(jié)能
Supermicro X13 系統(tǒng)的容量和性能皆大幅提升,先進(jìn)的熱架構(gòu)和最佳化氣流使其能在高達(dá)40°C (104°F) 的高環(huán)境溫度環(huán)境中運(yùn)作,并采用自然氣冷,可減少與冷卻相關(guān)的基礎(chǔ)架構(gòu)成本和營運(yùn)成本。許多X13 系統(tǒng)也提供液冷選項(xiàng),與標(biāo)準(zhǔn)空調(diào)相比,可將營運(yùn)成本降低多達(dá)40%。Supermicro 適用于多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)的資源節(jié)約架構(gòu),利用共享冷卻和電源的方式來降低功耗和原料使用,進(jìn)而降低總體擁有成本和總體環(huán)境成本(TCE)。此外,由內(nèi)部團(tuán)隊(duì)所設(shè)計(jì)的鈦金級電源供應(yīng)器,進(jìn)一步確保提高作業(yè)效率。因此,數(shù)據(jù)中心的電力使用效率(PUE) 實(shí)際上可從產(chǎn)業(yè)平均值1.60 降至 1.05。
Supermicro X13 產(chǎn)品組合:
SuperBlade® – Supermicro 高性能、密度最佳化及節(jié)能的X13 SuperBlade,能為許多組織大幅降低初期的資本和營運(yùn)費(fèi)用。SuperBlade 采用共享的備援元件(包括冷卻、網(wǎng)絡(luò)、電源和機(jī)箱管理),通過更少的實(shí)體占用空間,提供完整服務(wù)器機(jī)架的運(yùn)算性能。這些系統(tǒng)支持啟用GPU 的刀鋒服務(wù)器,已針對AI、數(shù)據(jù)分析、高性能運(yùn)算、云和企業(yè)工作負(fù)載最佳化。與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器相比,連接線減少高達(dá)95%,可降低成本并降低功耗。
搭載PCIe GPU 的 GPU 服務(wù)器 – 針對AI、深度學(xué)習(xí)、高性能計(jì)算和高端圖形專業(yè)人士最佳化,可提供最高等級的加速度、靈活性、高性能和平衡的解決方案。Supermicro GPU 最佳化系統(tǒng)支持進(jìn)階加速器,可大幅提升性能并節(jié)省成本。這些系統(tǒng)是專為高性能運(yùn)算、AI/ML、渲染和虛擬桌面基礎(chǔ)設(shè)施(VDI) 工作負(fù)載所設(shè)計(jì)。
通用型 GPU 服務(wù)器 – X13 通用 GPU 系統(tǒng)為開放式、模塊化、符合標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器,搭載兩個(gè)第4 代 Intel® Xeon® 可擴(kuò)展處理器,并采用熱插拔、免工具的設(shè)計(jì),可提供卓越的性能和可維護(hù)性。GPU 選項(xiàng)包含最新的PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術(shù)。這些GPU 服務(wù)器非常適合具有最高需求的AI 訓(xùn)練性能、高性能運(yùn)算和大數(shù)據(jù)分析在內(nèi)的工作負(fù)載。
Hyper – X13 Hyper 系列為Supermicro 的機(jī)架式服務(wù)器系列帶來新一代性能,旨在執(zhí)行最高需求的工作負(fù)載,提供儲存和I/O 靈活性,還能量身打造,滿足各式各樣的應(yīng)用需求。
Hyper-E – X13 Hyper-E 將Supermicro 旗艦級Hyper 系列的性能和靈活性延伸到智能邊緣應(yīng)用,采用專為智能邊緣應(yīng)用數(shù)據(jù)中心和電信部署設(shè)計(jì)的短機(jī)身外型尺寸。具備電信最佳化配置,已通過NEBS Level 3 認(rèn)證,并在特定型號上提供選購的DC 電源供應(yīng)器。所有 I/O 和擴(kuò)充插槽皆可從正面存取,以便在空間受限的環(huán)境中輕松進(jìn)行維修,另外易于維護(hù)的設(shè)計(jì)創(chuàng)新,維修時(shí)免用工具,皆大幅簡化部署和安裝。
BigTwin® – X13 BigTwin 系統(tǒng)每節(jié)點(diǎn)搭載兩個(gè)第4 代 Intel® Xeon® 可擴(kuò)展處理器,并采用熱插拔、免工具的設(shè)計(jì),可提供卓越的密度、性能和可維護(hù)性。這些系統(tǒng)最適合用于云端、儲存和媒體工作負(fù)載。
GrandTwin? – X13 GrandTwin 是一種全新架構(gòu),專為單處理器性能所設(shè)計(jì)。其設(shè)計(jì)能充分發(fā)揮運(yùn)算、內(nèi)存和效率,以提供最大的密度。GrandTwin 搭載單一第4 代 Intel® Xeon® 可擴(kuò)展處理器,彈性的模塊化設(shè)計(jì)可輕松適應(yīng)各種應(yīng)用,能根據(jù)需要新增或移除元件,有助于降低成本。此外,Supermicro GrandTwin 具有前置(冷通道) 熱插拔節(jié)點(diǎn),可設(shè)定使用前置或后置I/O,以便于維護(hù)。因此,X13 GrandTwin 非常適合CDN、多重訪問邊緣運(yùn)算、云游戲和高可用性快取群集等工作負(fù)載。
FatTwin® – X13 FatTwin 高密度系統(tǒng)提供具有8 或 4 個(gè)節(jié)點(diǎn)(每個(gè)節(jié)點(diǎn)單一處理器) 的進(jìn)階多節(jié)點(diǎn)4U 雙架構(gòu)。正面訪問的服務(wù)設(shè)計(jì)允許從冷通道維護(hù),高度可配置的系統(tǒng),已針對含運(yùn)算或儲存密度與選項(xiàng)的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)最佳化。此外,F(xiàn)atTwin 支持全混合熱插拔NVMe/SAS/SATA 混合驅(qū)動(dòng)器槽,8 節(jié)點(diǎn)的每個(gè)節(jié)點(diǎn)最多6 部驅(qū)動(dòng)器,4 節(jié)點(diǎn)的每個(gè)節(jié)點(diǎn)最多8 部驅(qū)動(dòng)器。因此,Supermicro FatTwin 服務(wù)器能在EDA 應(yīng)用程序至關(guān)重要的領(lǐng)域表現(xiàn)出色。
SuperEdge – Supermicro 的 X13 SuperEdge 旨在處理現(xiàn)代化智能邊緣應(yīng)用日益增長的計(jì)算和I/O 密度要求。SuperEdge 通過3 個(gè)可自訂的單處理器節(jié)點(diǎn),在 2U 的短機(jī)身外型尺寸中提供一流的性能。每個(gè)節(jié)點(diǎn)皆可熱插拔并提供正面訪問I/O,為遠(yuǎn)程物聯(lián)網(wǎng)、邊緣或電信部署的理想選擇。Super Edge 透過與BMC 的靈活以太網(wǎng)或光纖連接選項(xiàng),使客戶可以輕松根據(jù)其部署環(huán)境選擇遠(yuǎn)程管理連接。
邊緣服務(wù)器 – Supermicro X13 邊緣系統(tǒng)針對電信邊緣工作負(fù)載最佳化,以輕巧外型尺寸,提供高密度處理能力。同時(shí)提供AC 和 DC 配置的彈性電源,以及高達(dá)55°C (131°F) 的更高作業(yè)溫度,使這些系統(tǒng)成為多重訪問邊緣運(yùn)算、Open RAN 和戶外邊緣部署的理想選擇。Supermicro SuperEdge 為智能邊緣帶來高密度計(jì)算和靈活性,在短機(jī)身的2U 外型尺寸中提供三個(gè)可熱插拔的單一處理器節(jié)點(diǎn)和前置I/O。
CloudDC – 具備2 個(gè)或6 個(gè)PCIe 5.0 插槽和雙AIOM 插槽(PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 標(biāo)準(zhǔn)),在 I/O 和儲存上擁有極致的靈活性,可實(shí)現(xiàn)最大數(shù)據(jù)處理量。Supermicro X13 CloudDC 系統(tǒng)支持免工具支架、熱插拔驅(qū)動(dòng)器槽和備援電源供應(yīng)器,便于維護(hù),可確保數(shù)據(jù)中心的快速部署和更高的維護(hù)效率。
WIO – 單處理器Supermicro WIO 系統(tǒng)提供廣泛的I/O 選項(xiàng),可提供符合特定要求、真正最佳化的系統(tǒng)。用戶可將存儲和網(wǎng)絡(luò)替代方案最佳化,以加速性能、提高效率,找到最適合其應(yīng)用的方案。Supermicro 的 X13 WIO 系統(tǒng)現(xiàn)在可容納雙倍寬度GPU,通過新設(shè)計(jì)的頂部裝載擴(kuò)充插槽加速AI/ML 工作負(fù)載。
Petascale 儲存 – X13 All-Flash NVMe 系統(tǒng)通過EDSFF 驅(qū)動(dòng)器提供領(lǐng)先業(yè)界的存儲密度和性能,使單一1U 機(jī)箱實(shí)現(xiàn)前所未有的容量和性能。最新的 E1.S 服務(wù)器是即將推出的X13 儲存系統(tǒng)系列中首先推出的機(jī)型,支持9.5mm 和 15mm 的 EDSFF 媒體,所有領(lǐng)先業(yè)界的閃存廠商現(xiàn)已開始供貨。
MP 服務(wù)器 – X13 MP 服務(wù)器采用2U 或 6U 設(shè)計(jì),整合 4 或 8 個(gè)CPU,可帶來最大的可配置性和可擴(kuò)展性。X13 多處理器系統(tǒng)通過支持第4 代 Intel® Xeon® 可擴(kuò)展處理器,以支持任務(wù)關(guān)鍵型企業(yè)工作負(fù)載,將運(yùn)算效能和靈活性提升到全新境界。
若要深入了解Supermicro X13 產(chǎn)品,請?jiān)L問:www.supermicro.com/x13
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國加州圣何塞,Supermicro致力于為企業(yè)、云計(jì)算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù),同時(shí)繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造,通過全球化營運(yùn)展現(xiàn)規(guī)模和效率,并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響(綠色計(jì)算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇,支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案(空調(diào)、自然氣冷或液冷),進(jìn)而針對客戶實(shí)際的工作負(fù)載和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。
Intel、Intel 標(biāo)志及其他Intel 標(biāo)記皆為Intel Corporation 或其子公司的商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財(cái)產(chǎn)。