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韓國首爾2023年2月6日 /美通社/ -- LG Innotek（代表鄭哲東，011070）正全面加速進軍倒裝芯片球柵格陣列（以下簡稱FC-BGA）基板市場。
鄭哲東社長（中）出席在LG Innotek龜尾第四工廠舉行的FC-BGA新工廠設備引進儀式
在最近舉行的"CES 2023"上，LG Innotek首次推出了FC-BGA基板新產品。通過微圖案化、微通孔（Via，電路連接孔）技術實現(xiàn)的高集成度、高多層、大面積，以及利用DX技術實現(xiàn)"翹曲（基板在加工過程中受熱和壓力而彎曲的現(xiàn)象）"最小化等，引起了客戶和參觀者的廣泛關注。
LG Innotek的FC-BGA基板產品
LG Innotek正在延續(xù)這一勢頭加速建設FC-BGA新工廠，并積極挖掘更多客戶。
1月，在龜尾FC-BGA新工廠舉行設備引進儀式，LG Innotek鄭哲東社長等主要高管出席了活動。LG Innotek正在于去年6月收購的總占地面積約22萬平方米的龜尾第四工廠建設最先進的FC-BGA生產線。
以引進設備為開端，LG Innotek計劃加快FC-BGA新工廠的建設。新工廠在今年上半年具備量產系統(tǒng)后，將從今年下半年正式開始量產。
尤其是，F(xiàn)C-BGA新工廠將建設成為融合AI、機器人、無人化、智能化等最新DX技術的智能工廠。待新廠正式量產后，預計公司將在瞄準全球FC-BGA市場上獲得更大的動力。此外，超越用于網絡/調制解調器和數(shù)字電視的FC-BGA基板，進而可以加速PC/服務器用產品的開發(fā)。
LG Innotek已于去年6月成功量產網絡和調制解調器用FC-BGA基板以及數(shù)字電視用FC-BGA基板，目前正在向全球客戶供應產品。
首次量產利用了龜尾第二工廠的中試生產線。這是自去年2月正式進軍市場以來幾個月時間里取得的驕人成績。產品從進入市場到正式量產，通常需要2-3年或更多的時間。
作為縮短量產時間的背景，包括LG Innotek引用通過通信用半導體基板業(yè)務積累的創(chuàng)新技術和現(xiàn)有全球基板客戶的強大信任。
LG Innotek在射頻封裝系統(tǒng)（RF-SiP）用基板和5G毫米波天線封裝（AiP）用基板方面占據(jù)全球第一的市場份額，其制造工藝和技術與FC-BGA基板相似。此外，在用于高性能移動應用處理器（AP）的倒裝芯片芯片級封裝（FC-CSP）基板領域也確保了技術競爭力。
LG Innotek在FC-BGA的開發(fā)中，積極運用著在基板材料事業(yè)積累了50多年的超微細電路、高集成度?高多層基板整合（多個基板層準確均勻堆疊）技術、無芯（Coreless，移除半導體基板的核心層）技術等。
不僅如此，通過在通信/半導體/家電領域的長期合作伙伴關系與現(xiàn)有客戶建立信任，大大縮短了量產時間。FC-BGA基板是半導體基板的一種，主要客戶與RF-SiP用、AiP用基板的客戶大多相同。
此外，利用現(xiàn)有龜尾第二工廠的中試生產線對量產做出快速應對，徹底的供應鏈管理，以及主要設備的快速入庫等，LG Innotek在量產方面的全方位努力也有效地拉動了時間。
LG Innotek以FC-BGA新廠建設和首次量產的經驗為基礎，積極開展著確保全球客戶的促銷活動。以去年對FC-BGA設施設備的4130億韓元投資為開端，公司計劃繼續(xù)分階段投資。
鄭哲東社長表示"FC-BGA基板是一直以全球第一的技術和生產力引領基板材料市場的LG Innotek最擅長的領域"，"我們將通過創(chuàng)造差異化的客戶價值，將FC-BGA打造成為全球第一的業(yè)務"。
據(jù)富士奇美拉研究所（Fuji Chimera Research Institute）預測，全球FC-BGA基板市場規(guī)模預計將以年均9%的速度增長，從2022年的80億美元（9.984萬億韓元）增長至2030年的164億美元（20.4672萬億韓元），前景廣闊。
