全新CV3-AD685芯片助力自動(dòng)駕駛和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）應(yīng)用，為多傳感器融合和路徑規(guī)劃提供單芯片解決方案
韓國(guó)首爾和美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉2023年2月21日 /美通社/ -- 近日，三星電子與美國(guó)邊緣AI半導(dǎo)體公司安霸（Ambarella）聯(lián)合宣布，三星將為安霸提供5納米工藝，用于其新推出的CV3-AD685汽車(chē)AI域控制器系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。此次合作有望令人工智能處理性能、功能和可靠性達(dá)到新的高度，從而為下一代自動(dòng)駕駛汽車(chē)安全系統(tǒng)帶來(lái)新的變革。
基于三星5納米工藝的安霸CV3-AD685汽車(chē)AI域控制器SoC
CV3-AD685是安霸CV3-AD汽車(chē)AI域控制器系列的首個(gè)量產(chǎn)型號(hào)，同時(shí)，多家一級(jí)（Tier-1）汽車(chē)供應(yīng)商宣布他們將提供使用CV3-AD系列SoC的解決方案。三星第三代5納米車(chē)規(guī)工藝，針對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體優(yōu)化，憑借極其嚴(yán)格的工藝管控和先進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP），擁有卓越的可靠性和可追溯性。
三星5納米工藝的成熟度和可靠度，將為安霸提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。借助三星在車(chē)規(guī)工藝、IP和服務(wù)包開(kāi)發(fā)方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，該工藝助力制造商在輔助及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，保持前沿創(chuàng)新。
安霸總裁兼CEO王奉民表示："安霸和三星晶圓代工有著豐富的合作經(jīng)驗(yàn)。我們很高興能將三星晶圓代工廠的5納米引入我們新的CV3-AD685SoC。三星成熟可靠的車(chē)規(guī)技術(shù)，使我們能夠在ADAS、L2+至L4級(jí)自動(dòng)駕駛汽車(chē)上，實(shí)現(xiàn)人工智能、系統(tǒng)集成和低功耗方面的新高度。"
CV3-AD685搭載安霸的下一代CVflow® AI引擎，其神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理速度比上一代的CV2 SoC快20倍，更具有通用矢量及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)矢量處理能力，可支持全自動(dòng)駕駛（AD）解決方案所需的整體性能，包括計(jì)算機(jī)視覺(jué)、4D成像雷達(dá)、深度融合和自動(dòng)駕駛路徑規(guī)劃。
"三星為汽車(chē)應(yīng)用帶來(lái)了5納米EUV FinFET技術(shù)，實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的ADAS及視覺(jué)處理器性能，"三星電子執(zhí)行副總裁、晶圓代工企業(yè)規(guī)劃主管Sang-Pil Sim表示，"Tier-1汽車(chē)供應(yīng)商現(xiàn)已采用該技術(shù)，我們相信其他汽車(chē)公司也將考慮使用三星5納米工藝制造的安霸CV3-AD域控制器系列SoC。"
CV3-AD685是CV3-AD產(chǎn)品家族中第一個(gè)使用三星5納米工藝的成員，該SoC將先進(jìn)的圖像處理、稠密光流引擎、多個(gè)Arm® Cortex® A78AE和R52 CPU、用于圖形顯示的車(chē)規(guī)GPU和硬件信息安全模塊（HSM）集為一體，以"算法優(yōu)先"為設(shè)計(jì)理念的中央處理架構(gòu)，為整個(gè)自動(dòng)駕駛AD軟件解決方案提供支持。
專(zhuān)門(mén)為ADAS打造的高性能、高功效且可擴(kuò)展的CV3-AD產(chǎn)品系列，在推進(jìn)自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展的同時(shí)，還為輔助駕駛提供了廣泛的解決方案。集成的CV3-AD685 SoC能夠?yàn)長(zhǎng)2+到L4級(jí)的自動(dòng)駕駛實(shí)現(xiàn)多路傳感器感知。三星前沿的工藝技術(shù)和3D封裝解決方案，正在為更多最新的移動(dòng)、高性能計(jì)算（HPC）和汽車(chē)解決方案提供動(dòng)力。
三星5納米工藝，更具備三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)（SAFE?）項(xiàng)目的支持。SAFE?項(xiàng)目確保三星晶圓代工廠、生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和客戶之間的深入合作關(guān)系，并提供基于已獲認(rèn)證關(guān)鍵設(shè)計(jì)組件，包括工藝設(shè)計(jì)工具包（PDK）、設(shè)計(jì)方法（DM）的參考流程、多種IP和按需設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)。
