上海2023年3月31日 /美通社/ -- 2023年3月29日-30日，奎芯科技榮幸地參加了IIC 2023展會，這是奎芯科技第二次參展。作為中國IC設計產(chǎn)業(yè)的代表性企業(yè)之一，奎芯科技攜4大高速接口IP亮相展會，市場部副總裁唐睿在EDA/IP論壇上介紹了奎芯科技最新的計算體系互聯(lián)方案M2LINK，并獲得業(yè)界專家和觀眾的高度評價和認可。
奎芯科技展位活動如火如荼，吸引眾多專業(yè)觀眾參與
IIC 2023展會由AspenCore主辦，旨在打造中國極具影響力的系統(tǒng)設計盛會，涵蓋產(chǎn)品和技術展示、權威發(fā)布、高端峰會論壇、技術研討、產(chǎn)業(yè)人才等多維度活動內容?？究萍荚谡箷险故玖怂目町a(chǎn)品，分別是LPDDR4X、PcIe4.0、ONFI 5.0、USB 3.2。今年2月流片的奎芯LPDDR4X PHY單通道16位帶寬下，最高傳輸速度可達4267 Mbps；而PcIe4.0是奎芯科技于2022年8月成功自主研發(fā)的第一款產(chǎn)品，符合PCI Express (PCIe) 4.0、3.1、2.1、1.1和PIPE 4.4.1規(guī)范，這些產(chǎn)品的展示吸引了許多半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的關注。
奎芯科技市場及戰(zhàn)略部副總裁唐睿在EDA/IP論壇上進行精彩演講
同期，奎芯科技市場及戰(zhàn)略部副總裁唐睿在EDA/IP論壇上進行演講，主題為"奎芯M2Link Chiplet D2D 賦能高性能計算"，向與會者介紹了奎芯科技的最新科技成果，唐睿介紹了奎芯科技的計算體系互聯(lián)方案M2LINK 系列IP，奎芯針對Chiplet領域推出的M2LINK D2D接口采用DDR架構，同時支持UCIe和中國Chiplet互聯(lián)標準，第一代產(chǎn)品單lane最高傳輸速度可達16Gbps，可應用于XPU Die之間的互聯(lián)；同時M2LINK D2M是針對HBM+內存的互聯(lián)方案，可應用于2.5D封裝的內存擴展，起到近似L4級別cache的高速讀取。因此，M2Link能夠滿足不同應用場景的需求。唐睿的演講引起了與會者的極大興趣和關注，展示了奎芯科技在芯片設計方面的領先地位。
奎芯科技銷售部副總裁宮芳上臺領獎
除了產(chǎn)品展示和演講之外，奎芯科技于3月30日在中國IC設計成就獎頒獎典禮上獲得了"年度創(chuàng)新IP公司"的榮譽稱號，成為了業(yè)界矚目的焦點之一?？究萍荚俅螛s獲"年度創(chuàng)新IP公司"，表彰奎芯科技在IP技術創(chuàng)新、研發(fā)、商業(yè)化等方面的突出貢獻。該獎項是中國電子行業(yè)內最具權威性和影響力的獎項之一，評選標準公正、客觀，代表了中國IC設計產(chǎn)業(yè)的最高水平和創(chuàng)新成果。
奎芯科技作為中國IC設計產(chǎn)業(yè)的代表性企業(yè)之一，一直致力于IP技術的研發(fā)與推廣，并在國產(chǎn)化進程中發(fā)揮了重要作用。此次獲獎再次證明了奎芯科技在IP技術創(chuàng)新、研發(fā)和應用方面的領先地位，以及在促進中國IC設計產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展中所做出的杰出貢獻?？究萍急硎荆瑢⒗^續(xù)堅持自主創(chuàng)新、技術領先和不斷提升產(chǎn)品品質，為中國IC設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更多的貢獻。
