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全新Supermicro H13 WIO系列包括符合NEBS標準的系統(tǒng)，提供交流或直流電源選項，起始TDP功耗僅為80W并可擴展至64核，為智能邊緣和電信應用提供能源效率、靈活配置和平臺密度
加利福尼亞州圣何塞2023年9月19日 /美通社/ -- 面向云端、人工智能/機器學習、存儲和5G/邊緣的整體IT解決方案提供商Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）宣布推出基于AMD的Supermicro H13代WIO服務器，該產(chǎn)品經(jīng)過優(yōu)化，可為采用新型AMD EPYC?8004系列處理器的邊緣和電信數(shù)據(jù)中心提供強大的性能和能源效率。全新Supermicro H13 WIO和短深度前置I/O系統(tǒng)提供高能效的單插槽服務器，可降低企業(yè)、電信和邊緣應用的運營成本。這些系統(tǒng)設計有緊湊的外形尺寸和靈活的I/O選項，可用于存儲和聯(lián)網(wǎng)，使新服務器成為在邊緣網(wǎng)絡中部署的理想選擇。
Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示："我們很高興能夠擴展基于AMD EPYC的服務器產(chǎn)品，這些產(chǎn)品經(jīng)過優(yōu)化，可為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡和邊緣計算提供出色的總體擁有成本（TCO）和能源效率。在我們業(yè)界領(lǐng)先的邊緣到云機架規(guī)模IT解決方案的基礎(chǔ)上，搭載PCIe 5.0和DDR5-4800MHz內(nèi)存的新型Supermicro H13 WIO系統(tǒng)在邊緣應用中表現(xiàn)出了極其強大的性能。"
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Supermicro H13 WIO平臺是單插槽服務器，搭載AMD EPYC 8004系列CPU，最多64個內(nèi)核，支持最新的PCIe 5.0 x16插槽。1U短深度版本外形緊湊，采用前置I/O設計，支持3個PCIe 5.0插槽進行擴展。該新產(chǎn)品比傳統(tǒng)服務器的靜音效果更佳，工作溫度高達40~55°C，具體取決于處理器內(nèi)核數(shù)量。新型WIO服務器使用鈦金電源，可提高能源效率，從而提高整個系統(tǒng)的性能功耗比。
AMD主管服務器產(chǎn)品和技術(shù)營銷業(yè)務的公司副總裁Lynn Comp表示："我們很高興與Supermicro密切合作，提供多款采用全新AMD EPYC 8004系列處理器的應用優(yōu)化系統(tǒng)。通過這一最新公告，Supermicro將繼續(xù)向市場提供令人矚目的系統(tǒng)組合，以滿足電信運營商和服務提供商的需求，而其中性能、能效和系統(tǒng)成本均是至關(guān)重要的方面。"
短深度版本采用緊湊外形解決方案中的前置I/O設計，比傳統(tǒng)服務器更安靜。它非常適合受空間和散熱限制的電信和邊緣部署。該系統(tǒng)還提供交流和直流選項，其設計符合關(guān)于電信相關(guān)操作的NEBS標準?？傊?，AMD EPYC 8004系列CPU是一款功能強大的多功能處理器，可幫助電信公司提高網(wǎng)絡性能、效率和安全性。
AMD EPYC 8004系列處理器將節(jié)能的"Zen 4c"核心架構(gòu)引入專用CPU，實現(xiàn)了高能效的獨特平臺，可為智能邊緣和數(shù)據(jù)中心服務器部署提供計算動力。具有較低核心數(shù)的CPU和較寬的散熱范圍，TDP（散熱設計功耗）范圍低至80W，最高TDP為200W。利用新的SP6插座、節(jié)能的"Zen 4c"處理器內(nèi)核、經(jīng)濟高效的系統(tǒng)設計以及散熱和聲學特性，可以部署在電能受限、密度較低的數(shù)據(jù)中心，以及不斷增長的"數(shù)據(jù)中心外"用途，例如邊緣、零售、電信等。高級安全功能，包括安全內(nèi)存加密（Secure Memory Encryption，簡稱"SME"）和安全嵌套分頁（Secure Nested Paging），有助于保護電信網(wǎng)絡免受網(wǎng)絡攻擊。邊緣計算使處理和存儲更接近數(shù)據(jù)生成的位置，將受益于Supermicro服務器更小的外形尺寸和更低的功耗。
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