omniture

Supermicro 推出全新 X14 人工智能、機(jī)架式、多節(jié)點(diǎn)和邊緣服務(wù)器系列 | 該系列基于Intel ?Xeon?6 處理器(配備 E-cores),并且將推出的搭載液冷的 P-cores 系統(tǒng)

美超微電腦股份有限公司
2024-06-04 11:00 4896

Supermicro 持續(xù)擴(kuò)展且成熟的產(chǎn)品包括專為在云原生、存儲優(yōu)化和規(guī)模化工作負(fù)載設(shè)計(jì)的系統(tǒng),以及用于人工智能和高性能計(jì)算 (HPC)環(huán)境的空氣和液冷系統(tǒng),旨在確保最高性能與功耗比

加利福尼亞州圣何塞和中國臺北2024年6月4日 /PRNewswire/ -- Computex 2024 — Supermicro, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:SMCI)是人工智能、云、存儲和 5G/邊緣計(jì)算的整體 IT 解決方案提供商,將推出支持搭載 Intel®Xeon®6700系列處理器(配備 E-cores)的 X14 服務(wù)器產(chǎn)品組合,并將在未來為 Intel Xeon 6900 系列處理器(配備 P-cores)提供支持。全新 Supermicro X14 服務(wù)器基于數(shù)代成熟產(chǎn)品的平臺,支持最新的 Intel Xeon 6 處理器,首批產(chǎn)品包括一系列支持企業(yè)、云服務(wù)提供商、中端和入門級型號的機(jī)架式服務(wù)器,其中包括 Hyper、CloudDC 和 WIO 平臺。此外,作為經(jīng)過密度和效率優(yōu)化的多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器,每機(jī)架多達(dá) 34560 個核心的 SuperBlade®,BigTwin®和 GrandTwin® 也將采用這一全新處理器。Supermicro 的超大規(guī)模存儲系統(tǒng)以及針對邊緣和電信功能優(yōu)化的服務(wù)器,(例如 Hyper-E 和短深度緊湊型系統(tǒng))也將上市。在不久的未來將推出搭載 Intel Xeon 6900 系列處理器(配備 P-cores)的高性能系統(tǒng)。采用 Intel Xeon 6 處理器(配備 P-cores)的系統(tǒng)將把人工智能工作負(fù)載的性能提高 2-3 倍*,內(nèi)存帶寬提高 2.8 倍*。未來使用 Intel Xeon 6 處理器(配備 E-cores)的系統(tǒng)預(yù)計(jì)將提供比前幾代產(chǎn)品高 2.5 倍*的機(jī)架密度,每瓦特性能提高 2.4 倍*,從而將數(shù)據(jù)中心的 PUE 降低至低至 1.05。


Supermicro 總裁兼首席執(zhí)行官 Charles Liang 表示:"Supermicro 是設(shè)計(jì)、構(gòu)建和提供大規(guī)模工作負(fù)載優(yōu)化解決方案(包括數(shù)據(jù)中心規(guī)模的液冷)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。新的 X14 服務(wù)器將為我們的客戶提供更大的靈活性和更豐富的定制選項(xiàng)。 Supermicro X14 產(chǎn)品系列是我們有史以來設(shè)計(jì)的最強(qiáng)大、最靈活的系統(tǒng),針對從數(shù)據(jù)中心到邊緣的各種應(yīng)用進(jìn)行了廣泛優(yōu)化。在我們看來,未來多達(dá) 20% 的數(shù)據(jù)中心將需要液冷功能,而 Supermicro 具有獨(dú)特的優(yōu)勢,可以提供從冷卻板到冷卻塔的完整解決方案。"

Supermicro 提供可添加到任何部署中的液冷解決方案,包括 CPU 和 GPU 冷卻板、冷卻分配單元、歧管、管路和冷卻塔,所有組件均在其內(nèi)部開發(fā)和制造,形成完整的解決方案,旨在提高效率和降低總擁有成本。

全新 Intel Xeon 6 處理器的每個核心(配備 E-cores)均采用單線程。其針對那些需要更多節(jié)能核心來同時運(yùn)行更多實(shí)例且消耗更少功率的工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化,例如云原生 CDN、網(wǎng)絡(luò)微服務(wù)、Kubernetes 等云原生應(yīng)用程序、應(yīng)用程序 DevOps、非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)庫和橫向擴(kuò)展分析。

采用全新 Intel Xeon 6 處理器的 Supermicro X14 系統(tǒng)具有 E-core 和 P-core 版本之間的引腳兼容性。當(dāng)前和未來的 Supermicro 系統(tǒng)的特點(diǎn)是,每個節(jié)點(diǎn)多達(dá) 576 個核心、高達(dá) 8800 MT/s 的 DDR5-6400 和 MCR DIMM、CXL 2.0、更廣泛的 E1.S 和 E3.S 支持以及高達(dá) 400G 的網(wǎng)絡(luò)支持。全新 Intel Xeon 6 處理器將提供 6700 系列和 6900 兩個系列,前者是上一代 Intel Xeon 處理器的升級版,后者是全新的處理器,可最大限度地提高性能。Intel Xeon 6900 系列處理器將具有更多內(nèi)核、更高的 TDP、更大的內(nèi)存通道并支持 MCR DIMM。Supermicro X14 平臺也是首個支持 OCP 數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng) (DC-MHS) 的 Supermicro 平臺,該系統(tǒng)可降低復(fù)雜性并簡化大型云服務(wù)提供商和超大規(guī)模公司的維護(hù)。

Intel Xeon 6(配備 E-Core)產(chǎn)品副總裁兼總經(jīng)理 Ryan Tabrah 表示:"Intel 正在執(zhí)行其'在 5 年內(nèi)交付 4 個節(jié)點(diǎn)'的路線圖。通過 Xeon 6,我們將推出的革命性的全新處理器功能,包括我們有史以來首款用于云原生和橫向擴(kuò)展工作負(fù)載的企業(yè)級高效核心產(chǎn)品。這些全新處理器使我們的合作伙伴(例如 Supermicro)能夠開發(fā)比以往任何時候都更密集、更高效的全新 Xeon 的系統(tǒng),從而幫助客戶在降低總擁有成本的同時實(shí)現(xiàn)其業(yè)務(wù)目標(biāo)。"

Supermicro 的 X14 系統(tǒng)產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)了性能優(yōu)化和節(jié)能性,具有更高的可管理性和安全性,它們還支持開放行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),并進(jìn)行了機(jī)架規(guī)模優(yōu)化。Supermicro 的全球產(chǎn)能為每月 5000 臺機(jī)架,包括 1350 臺液冷機(jī)架。其經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師可在行業(yè)領(lǐng)先的上市時間內(nèi)設(shè)計(jì)、建造、驗(yàn)證和交付完整的系統(tǒng)。  

今日推出搭載配備 E-cores 的 Intel Xeon 6700 系列處理器:

SuperBlade®— Supermicro 的高性能、實(shí)現(xiàn)密度優(yōu)化和節(jié)能性的多節(jié)點(diǎn)平臺,針對人工智能、數(shù)據(jù)分析、HPC、云和企業(yè)工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化。借助這些全新的刀鋒系統(tǒng),一臺機(jī)架可以配備多達(dá) 34560 個 Xeon 計(jì)算內(nèi)核。

Hyper — 專為橫向擴(kuò)展云工作負(fù)載設(shè)計(jì)的旗艦性能機(jī)架式服務(wù)器,具備存儲和 I/O 靈活性,可根據(jù)各種應(yīng)用程序需求進(jìn)行定制。

CloudDC — 云數(shù)據(jù)中心的一體化平臺,基于 OCP 數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng)(DC-MHS) ,具有靈活的 I/O 和存儲配置以及雙 AIOM 插槽(PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 標(biāo)準(zhǔn)),可實(shí)現(xiàn)最大數(shù)據(jù)吞吐量。

WIO — 在經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的架構(gòu)基礎(chǔ)之上提供靈活的 I/O 配置,為特定的企業(yè)需求提供真正優(yōu)化的系統(tǒng)。

BigTwin® — 具有卓越的密度、性能和可維護(hù)性的 2U 雙節(jié)點(diǎn)或 2U 4節(jié)點(diǎn)平臺,每個節(jié)點(diǎn)采用雙處理器和可熱插拔的免工具設(shè)計(jì)。這些系統(tǒng)非常適合云、存儲和媒體工作負(fù)載,新型號包括支持 E3.S 驅(qū)動的模型,可提供出色的密度和吞吐量。

GrandTwin® — 專為單處理器性能和內(nèi)存密度而構(gòu)建,具備前置(冷卻通道)可熱插拔節(jié)點(diǎn)和前置或后置 I/O,便于維護(hù)。其現(xiàn)已提供 E1.S 驅(qū)動器,以獲得更高的存儲密度和吞吐量。

Hyper-E — 為我們的旗艦產(chǎn)品 Hyper 系列提供強(qiáng)大功能和靈活性,針對邊緣環(huán)境的部署進(jìn)行了優(yōu)化。Hyper-E 的邊緣友好型功能包括短深度機(jī)身和前置 I/O,適用于邊緣數(shù)據(jù)中心和電信機(jī)柜。這些短深度系統(tǒng)最多可支持 3 個高性能 GPU 或 FPGA 卡。

Edge/Telco — 在緊湊的外形尺寸中提供高密度處理能力,經(jīng)過優(yōu)化,且針對電信機(jī)柜和邊緣數(shù)據(jù)中心安裝進(jìn)行了優(yōu)化??蛇x的直流電源配置和增強(qiáng)操作溫度高達(dá) 55°C (131°F)。

Petascale 存儲 — 采用 EDSFF E1.S 和 E3.S 驅(qū)動器提供業(yè)界領(lǐng)先的存儲密度和性能,單個 1U 或 2U 機(jī)箱可提供前所未有的容量和性能。

即將推出搭載 Intel Xeon 6 6900 系列(配備 P-cores)處理器的產(chǎn)品:

配備 PCIe GPU 的 GPU 服務(wù)器 — 支持高級加速器的系統(tǒng),可顯著提高性能并節(jié)省成本。這些系統(tǒng)專為 HPC、人工智能訓(xùn)練、渲染和 VDI 工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。

通用 GPU 服務(wù)器 — 這些是用于大規(guī)模人工智能訓(xùn)練和大型語言模型的最強(qiáng)大的服務(wù)器。提供卓越性能和可維護(hù)性的開放、模塊化、基于標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器,具備 GPU 選項(xiàng),包括最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術(shù)。

全新多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器 — 針對 HPC 、數(shù)據(jù)中心、金融服務(wù)、制造業(yè)和科學(xué)研究應(yīng)用優(yōu)化的高密度 2U4N 系統(tǒng)。采用前端維護(hù)設(shè)計(jì),靈活的 I/O 和驅(qū)動器配置實(shí)現(xiàn)了冷卻通道的可維護(hù)性。

* 與第四代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器相比?;诮刂?2023 年 8 月 21 日相對于上一代的架構(gòu)的預(yù)測。您獲得的結(jié)果可能會有所不同。

關(guān)于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(納斯達(dá)克股票代碼:SMCI)是應(yīng)用優(yōu)化整體IT解決方案的全球領(lǐng)軍企業(yè)。Supermicro 成立于加州圣何塞并在該地運(yùn)營,致力于為企業(yè)、云計(jì)算、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎(chǔ)設(shè)施提供創(chuàng)新,并爭取搶先一步上市。我們是服務(wù)器、人工智能、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和支持服務(wù)的整體IT解決方案制造商。Supermicro 的主板、電源和機(jī)箱設(shè)計(jì)方面的專業(yè)知識推動了我們的研發(fā)和生產(chǎn),為全球客戶提供了從云端到邊緣的下一代創(chuàng)新技術(shù)。我們的產(chǎn)品均在公司內(nèi)部(包括美國、亞洲和荷蘭)完成設(shè)計(jì)和制造,通過全球運(yùn)營實(shí)現(xiàn)規(guī)模和效益,從而優(yōu)化總體擁有成本 (TCO),并能夠(通過綠色計(jì)算)減少對環(huán)境的影響。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產(chǎn)品組合幫助客戶從我們靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)件和各種系統(tǒng)中進(jìn)行選擇,并針對其確切的工作負(fù)載和應(yīng)用程序進(jìn)行優(yōu)化。其能夠滿足一整套需求,如外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源和冷卻解決方案(空調(diào)、自然風(fēng)冷或液冷)等。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。

所有其他品牌、名稱和商標(biāo)均為其各自所有者所有。

SMCI-F

 

 

消息來源:美超微電腦股份有限公司
相關(guān)股票:
NASDAQ:SMCI
China-PRNewsire-300-300.png
全球TMT
微信公眾號“全球TMT”發(fā)布全球互聯(lián)網(wǎng)、科技、媒體、通訊企業(yè)的經(jīng)營動態(tài)、財(cái)報信息、企業(yè)并購消息。掃描二維碼,立即訂閱!
collection