拉斯維加斯2025年1月10日 /美通社/ -- 1月10日，黑芝麻智能在參展CES 2025期間，與RockAI聯(lián)合發(fā)布基于武當C1200家族芯片的AI Agent解決方案，該方案將部署于未來的智能座艙應用中。
武當C1200家族芯片
RockAI以"群體智能"的理念構建通用人工智能技術，其自主研發(fā)的 Yan 架構通用大模型是國內首個非Transformer架構、非Attention機制的大模型。其于2024年1月發(fā)布國內首個非Attention機制大模型Yan1.0。2024年7月發(fā)布國內首個終端多模態(tài)大模型Yan1.2，并亮相2024世界人工智能大會。2024年9月，正式發(fā)布采用非Transformer架構的群體智能單元大模型Yan1.3。
黑芝麻智能旗下武當C1200家族芯片主打多域融合和跨域計算。基于創(chuàng)新性的硬件隔離及多核異構架構，武當C1200家族可實現(xiàn)包括智能駕駛及智能座艙等應用在內的安全可靠單芯片融合。
Yan架構大模型模型應用
AI Agent是AI應用主流形態(tài)之一，已逐步應用于智能手機、智能座艙等領域。當前，智能座艙面臨云端大模型存在數(shù)據(jù)泄露風險，以及無法本地部署等問題。Yan架構多模態(tài)大模型依托低算力要求的特性，能夠在智能座艙順暢運行，讓更多人享受AI服務，同時有效保護用戶隱私。同時，憑借強大的理解能力，能夠更精準地理解用戶意圖，幫助用戶更好地完成任務。黑芝麻智能與RockAI合作的AI Agent將令座艙變成一個"超級AI助手"，集通話助手、短信助手、相冊助手等功能于一體，為智能座艙帶來更好的AI體驗。
RockAI CMO鄒佳思表示："RockAI與黑芝麻智能在智能座艙領域的合作，標志著雙方在大模型技術研發(fā)應用領域的深度攜手。這一合作將極大推動黑芝麻智能在AI大模型技術與數(shù)據(jù)積累方面的進一步發(fā)展，更將借助RockAI在設備端大模型研發(fā)與應用的全棧能力，實現(xiàn)與黑芝麻智能多個技術棧的融合創(chuàng)新，為黑芝麻智能汽車電子領域的發(fā)展注入新的技術動力。"
黑芝麻智能產品副總裁丁丁表示："芯片是智能化的硬件底座，黑芝麻智能除了服務智能汽車領域，還在智能手機、智能家居等領域進行布局，以高算力芯片及解決方案推動實現(xiàn)這些領域的智能化目標和新變革。黑芝麻智能與RockAI的合作是整合優(yōu)勢共謀發(fā)展之舉，也是我們雙方為實現(xiàn)AI普惠所作的努力。"
AI技術正在融入千行百業(yè)，重塑產業(yè)和產品。秉持"讓世界更智能 讓生活更美好"的品牌使命，黑芝麻智能積極擁抱AI時代，并將攜手更多合作伙伴，促進AI技術發(fā)展，借AI之力打造更出色的產品和解決方案，進而讓用戶在更廣泛的領域更深入地受惠于AI。
