新北市2014年6月13日電 /美通社/ -- 勤友光電與IBM于2014年5月共同參與在美國佛羅里達舉辦的電子零件與技術論壇 Electronic Components and Technology Conference (ECTC)。勤友光電展出其用于3D IC/2.5D IC等先進封裝制程的暫時性貼合及雷射剝離設備，此將滿足行動或穿戴電子微小化之需求。
此暫時性貼合及雷射剝離設備使用的雷射模組，其每小時剝離晶圓的速度可達60~100片；且支援可將200mm / 300mm 之晶圓薄化至50奈米以下厚度之技術。勤友光電在此論壇中以錄影帶的方式展示了將貼合的晶圓以雷射快速剝離的過程。
經(jīng)與 IBM 共同開發(fā)，勤友光電此套系統(tǒng)已證明了比同業(yè)的設備更低的能量消耗，更快速的晶圓清洗速度，更高的良率及產(chǎn)出率，多種接合膠材之選擇，因此客戶的持有成本將較低。
IBM的研發(fā)人員則在此研討會發(fā)表技術論文，探討此項已申請專利之雷射剝離技術。此項技術將可應用于半導體之晶圓處理及封裝，不管其形狀為圓形晶圓或方型基板。
有关勤友光电
勤友光电为真空溅镀设备与半导体3D IC 制程设备的专业厂商。于2013年7月自勤友企业分割成立。勤友集团在触控面板产业的应用上，已累积相当丰富的经验，不但可提供 ITO、SiO2、Metal、Nb2Ox…等镀膜的解决方案，更拥有从3.5代到7.5代的销售实绩，建立起国内极少数有能力承接多层膜订单的技术团队，并已开发高阶及软性特殊材料的卷对卷镀膜设备。
另随着终端产品对高效能和微小化需求的快速成长，2.5D 及 3D IC 相关解决方案，已成现今产业界策略性开发的重点技术之一。为突破目前使用的制程设备与技术的限制，以加快落实 2.5D 及 3D IC 的脚步，IBM 与勤友已成为设备开发的合作伙伴，共同开发制造量产用晶圆暂时贴合及雷射剥离设备。勤友光电网站：www.kyopt.com。
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