新思科技Fusion解決方案協(xié)助Sondrel加速SoC設計和封裝
加利福尼亞州山景城2021年1月28日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布歐洲領先的IC設計服務咨詢公司Sondrel已采用新思科技Fusion Design?和Verification Continuum®平臺，以加速設計和驗證其用于智能汽車、人工智能、機器學習、物聯(lián)網(wǎng)、消費類AR/VR游戲和安全應用的大型復雜片上系統(tǒng)（SoC）設計。Sondrel計劃采用新思科技設計和驗證平臺中解決方案，為其客戶帶來低功耗的芯片設計。
隨著Sondrel不斷提升自身能力，將設計轉化為經(jīng)測試的、大體量封裝的硅片，它基于多項關鍵基準選擇采用新思科技的產(chǎn)品來取代原有的設計系統(tǒng)。新思科技產(chǎn)品在低功耗設計以及功率、性能和面積（PPA）指標等方面的良好表現(xiàn)，讓Sondrel決定采用其行業(yè)領先的設計和驗證技術，從而實現(xiàn)低功耗SoC設計的最佳結果質量（QoR）和最短上市時間。
Sondrel的首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Graham Curren表示：“我們的客戶希望Sondrel的解決方案能夠協(xié)助其突破極限。每年SoC都在變得更大、更復雜。我們在業(yè)界的聲譽建基于按時交付領先設計并將成本控制在預算內。為此，我們需要一流的工具，而新思科技全面的數(shù)字和驗證全流程解決方案是我們的最佳選擇。我們與新思科技的緊密合作已持續(xù)多年，作為我們值得信賴的合作伙伴，新思科技一直不遺余力地幫助我們超越客戶的期望?！?/p>
Sondrel計劃采用新思科技的設計和驗證平臺解決方案，為客戶創(chuàng)建最復雜、最節(jié)能的架構。當前Sondrel的重點在于大型數(shù)字多核復雜結構的設計，這得益于其數(shù)十年來在配置領先的處理器架構和面向領先代工廠先進工藝節(jié)點的豐富專業(yè)知識和經(jīng)驗積累。
新思科技產(chǎn)品營銷副總裁Sanjay Bali表示：“通過雙方的密切合作，Sondrel的客戶可以利用新思科技的行業(yè)領先平臺解決方案，來設計和驗證適用于不同市場的復雜低功耗SoC。通過在其設計中采用新思科技全面的設計和驗證解決方，Sondrel可以信心百倍地實現(xiàn)產(chǎn)品差異化和最高水平的生產(chǎn)效率?！?/p>
新思科技Fusion設計平臺解決方案和功能包括：
Verification Continuum平臺能夠提供業(yè)內領先的驗證軟件解決方案， Sondre可基于此執(zhí)行可擴展的SoC驗證，其中具體包括：
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新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們日常所依賴的電子產(chǎn)品和軟件應用。作為一家被納入標普500強（ S&P 500 ）的公司，新思科技長期以來一直處于全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP產(chǎn)業(yè)的領先地位，并提供業(yè)界最廣泛的應用程序安全測試工具和服務組合。無論您是創(chuàng)建先進半導體的片上系統(tǒng)（SoC）的設計人員，還是編寫需要更高安全性和質量的應用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您的創(chuàng)新產(chǎn)品所需要的解決方案。要獲知更多信息，請訪問www.synopsys.com。
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