發(fā)力先進封裝核心應用 長電科技三季度業(yè)績環(huán)比增長提速

2023第三季度及前三季度財務要點：

• 三季度實現(xiàn)收入為人民幣82.6億元，前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣204.3億元；三季度收入環(huán)比二季度增長30.8%。
• 三季度淨利潤為人民幣4.8億元，前三季度累計淨利潤為人民幣9.7億元；三季度淨利潤環(huán)比二季度增長24%。
• 三季度每股收益為0.26元，前三季度累計每股收益為0.54元。

上海2023年10月27日 /美通社/ -- 今日，全球領先的集成電路芯片成品製造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公佈了2023年第三季度財務報告。財報顯示，長電科技第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長30.8%；實現(xiàn)淨利潤人民幣4.8億元，環(huán)比增長24%。

今年以來，長電科技發(fā)力先進封裝核心應用，持續(xù)提升面向應用場景的整體解決方案能力，優(yōu)化產(chǎn)能佈局，進一步鞏固了公司在全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)中的領先地位。

長電科技在汽車電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點市場不斷實現(xiàn)創(chuàng)新突破。公司抓住汽車智能化、電動化帶來的市場機遇，汽車電子業(yè)務持續(xù)保持高速發(fā)展，今年前三季度累計汽車電子收入同比增長88%。在5G通信相關市場，長電科技從技術研發(fā)和量產(chǎn)兩方面服務好國內(nèi)外客戶，進一步鞏固公司在高性能毫米波通信封裝天線(AiP)模塊、射頻類功放(PA)及射頻前端(RFFE)模塊等先進封裝領域的市場領先地位。依托高密度異構(gòu)集成系統(tǒng)級封裝(SiP)等技術和海內(nèi)外工廠的優(yōu)勢佈局，長電科技加大與人工智能、高性能計算(HPC)領域客戶進行先進封裝解決方案的開發(fā)和產(chǎn)品導入，加速在高算力系統(tǒng)、電源管理、高性能存儲、智能終端模塊等領域的市場開拓。在功率半導體市場，長電科技與全球客戶共同開發(fā)的面向第三代半導體的高密度集成解決方案，已廣泛應用於汽車、工業(yè)儲能等領域，並持續(xù)擴充產(chǎn)能。

長電科技2023年前三季度研發(fā)投入10.8億元，同比增長10.4%。公司持續(xù)推進高性能封裝產(chǎn)能建設和現(xiàn)有工廠面向先進封裝技術的升級，並著力提升精益生產(chǎn)能力，加強存貨管控與供應鏈管理，確保公司各項營運保持在高效率區(qū)間。

長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力先生表示：「近年來，長電科技聚焦高性能先進封裝技術，在大客戶高端芯片業(yè)務合作方面取得了突破性進展，特別是今年三季度業(yè)績環(huán)比增長顯著。公司將抓住全球產(chǎn)業(yè)鏈重組形勢下的新機遇，繼續(xù)推動集成電路成品製造業(yè)務的健康發(fā)展。」

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關於長電科技：

長電科技是全球領先的集成電路製造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品製造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試並可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術，長電科技的產(chǎn)品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構(gòu)，可與全球客戶進行緊密的技術合作並提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。