控創(chuàng)推出兩款孿生的混合運(yùn)算架構(gòu)單板電腦3.5"-SBC-RPL與3.5"-SBC-RPH

協(xié)助系統(tǒng)開發(fā)商打造各式性能與效能兼優(yōu)的人工智慧邊緣運(yùn)算系統(tǒng)

臺(tái)北2025年3月27日 /美通社/ -- 全球智慧物聯(lián)網(wǎng)解決方案領(lǐng)導(dǎo)品牌控創(chuàng)（Kontron）隆重推出兩款型號(hào)分別為「3.5"-SBC-RPL」與「3.5"-SBC-RPH」的孿生混合運(yùn)算架構(gòu)3.5吋單板電腦，可協(xié)助系統(tǒng)開發(fā)商據(jù)以打造適合智慧製造、智慧醫(yī)療、智慧零售與智慧城市等相關(guān)應(yīng)用所需之各種具有強(qiáng)大影像運(yùn)算、即時(shí)處理以及／或人工智慧加速能力的緊湊型邊緣運(yùn)算系統(tǒng)。

性能與效能兼優(yōu)

3.5"-SBC-RPL與3.5"-SBC-RPH搭載混合式運(yùn)算架構(gòu)的第13代Intel® Core? U系列與Intel® U系列（代號(hào)：Raptor Lake U）處理器，巧妙整合了高性能核心與高效能核心兩種不同的運(yùn)算引擎，可以將工作分派到適合的核心，從而智慧管理與優(yōu)化工作負(fù)載，讓高性能核心處理需要耗費(fèi)大量運(yùn)算資源的前景工作，而低功耗的背景工作則交由高效能核心處理。這種新型態(tài)的複合式運(yùn)算設(shè)計(jì)可以提供更好的性能功耗比，進(jìn)而讓系統(tǒng)開發(fā)商採(cǎi)用更小更薄的散熱方案，從而打造體積更小的系統(tǒng)。

兩種影音傳輸介面配置，賦與螢?zāi)贿x擇彈性與多重螢?zāi)粦?yīng)用的可能性

這兩款單板電腦的差異在於連接埠面上的影音傳輸介面的配置：3.5"-SBC-RPL有2個(gè)DisplayPort連接埠，方便多重螢?zāi)坏脑O(shè)定；而3.5"-SBC-RPH則分別配置1個(gè)DisplayPort連接埠與1個(gè)HDMI連接埠，提供不同類型螢?zāi)贿B結(jié)的彈性，無需額外的轉(zhuǎn)接頭或轉(zhuǎn)接線。此外，由於處理器上整合了Intel® Iris® Xe Graphics顯示晶片，經(jīng)由DisplayPort與HDMI連接埠能夠以每秒60幀的速度分別輸出8K與4K高解析度的畫面，呈現(xiàn)令人過目難忘的影像細(xì)膩感。

進(jìn)階的智慧與即時(shí)效能

再者，Intel® Iris® Xe Graphics內(nèi)建式顯示晶片最多搭載96個(gè)執(zhí)行單元，可以進(jìn)行高度平行影像資料處理，提供人工智慧工作負(fù)載所需的顯示晶片加速功能；處理器還整合了諸如Intel®深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)、Intel®高斯和類神經(jīng)加速器3.0等人工智慧加速功能，可以賦予3.5"-SBC-RPL與3.5"-SBC-RPH更具成本與能源效益的人工智慧運(yùn)算能力。部份機(jī)種連接埠面上的2個(gè)2.5 GbE乙太網(wǎng)路連接埠支援時(shí)效性網(wǎng)路（Time-Sensitive Networking或縮寫為TSN）功能，可達(dá)到系統(tǒng)內(nèi)以及乙太網(wǎng)路環(huán)境下各系統(tǒng)間時(shí)間誤差低於1微秒的即時(shí)性能。此外，板子還採(cǎi)用了其他新世代的介面，包括2個(gè)速度高達(dá)5200 MHz的DDR5 SO-DIMM記憶體插槽、4個(gè)傳輸速度規(guī)格為SuperSpeed+高達(dá)10 Gbps的USB 3.2 Gen 2連接埠，皆可達(dá)到系統(tǒng)內(nèi)以及系統(tǒng)與週邊裝置間的低延遲傳輸效果。

更高的系統(tǒng)性能與功能擴(kuò)展性

除了3個(gè)介面分別為Key B、Key E與Key M的M.2擴(kuò)充槽，可提供SSD、WLAN、藍(lán)牙、WWAN等其他可能的應(yīng)用擴(kuò)充外，3.5"-SBC-RPL與3.5"-SBC-RPH還配備1個(gè)板對(duì)板連接器，可讓系統(tǒng)開發(fā)商視其規(guī)格與應(yīng)用所需在上面疊加一張子卡，擴(kuò)充額外的連接埠或其他功能?？貏?chuàng)提供多款名為「3.5"-eIO」系列的適用現(xiàn)成子卡，可協(xié)助開發(fā)商縮短從設(shè)計(jì)到上市的時(shí)間，同時(shí)減少他們開發(fā)的成本。此外，板子支援可配置的熱設(shè)計(jì)功耗設(shè)定功能，最低可下調(diào)至12瓦，最高可上調(diào)至28瓦，可以讓系統(tǒng)開發(fā)商根據(jù)他們所採(cǎi)用的散熱技術(shù)和目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域，更有彈性地設(shè)計(jì)他們的系統(tǒng)產(chǎn)品。

更強(qiáng)固、更安全，可適應(yīng)多種應(yīng)用條件並抵禦網(wǎng)路功擊

3.5"-SBC-RPL與3.5"-SBC-RPH根據(jù)不同的處理器配置與工作溫度範(fàn)圍提供商業(yè)級(jí)與工業(yè)級(jí)兩種版本，此外，除了單相12 V直流電輸入外，還有支援寬工作電壓範(fàn)圍的版本，最低DC 9 V起，最高可達(dá)36 V，可適應(yīng)電源不穩(wěn)定、隨機(jī)電壓突波或支援不同應(yīng)用所需的電壓要求。系統(tǒng)開發(fā)商還可以採(cǎi)用較可靠的SSD儲(chǔ)存裝置來提升系統(tǒng)耐撞、耐震的能力。板子上還整合了一顆獨(dú)立的TPM 2.0安全晶片，相較於韌體型的TPM，可提供一種更加安全的硬體層級(jí)的機(jī)制來管理用戶身份驗(yàn)證、網(wǎng)路存取與資料保護(hù)。

更多關(guān)於3.5"-SBC-RPL與3.5"-SBC-RPH的詳情請(qǐng)參考：
https://www.kontron.com/en/products/3.5--sbc-rpl/p182552與https://www.kontron.com/en/products/3.5--sbc-rph/p187032

關(guān)於控創(chuàng)

控創(chuàng)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)4.0技術(shù)市場(chǎng)，推出涵蓋硬體、軟體與服務(wù)的各種安全先進(jìn)解決方案，藉以加快客戶產(chǎn)品上市時(shí)間、降低整體擁有成本、同時(shí)提供長(zhǎng)期供貨承諾，鞏固其在智慧技術(shù)整合方面作為一個(gè)可信賴夥伴的角色。更多資訊，請(qǐng)參考控創(chuàng)官網(wǎng)www.kontron.com、電洽+886-(0)2-2799-2789或email至SalesAsia@kontron.com。